荷蘭公布半導體設備出口管制新規，自9月1日起生效

荷蘭政府6月30日宣布將對特定先進半導體設備出口進行限制，預計自2023年9月1日起生效，荷蘭貿易部長施萊納馬赫(LiesjeSchreinemacher)表示，採取這項措施主要目的為國家安全。

新規定生效後會要求生產先進晶片製造設備的公司，在出口之前需要取得許可證，在荷蘭政府的公告中有附上一份技術文件，詳細說明那些設備出口需要許可證。荷蘭貿易部長指出，受到影響的企業與產品型號相當有限，意味並沒有很多項目受到限制。

根據荷蘭政府公布的新規定，要求荷蘭知名的半導體生產設備製造商艾司摩爾(ASML)第2大產品深紫外光曝光機（Deep Ultraviolet lithography, DUV）設備出口前需先提出許可申請。在此之前，艾司摩爾最精密的極紫外光曝光機（Extreme ultraviolet, EUV）已經受限，禁止出口到中國。艾斯摩爾也在6月30日發表聲明，表示這些措施不會對2023年或長期財務前景產生影響，荷蘭政府追加的出口管制僅適用於TWINSCAN NXT:2000i和之後的浸潤式深紫外光曝光機系統。

美國政府於2022年10月以國家安全為由，針對科林研發(Lam Research)與應用材料(Applied Materials)等美國企業，向中國出口晶片製造設備進行限制。日本政府預計自2023年7月23日起，對23種半導體製造設備出口進行管制，相關設備製造商包括東京威力科創(Tokyo Electron Ltd.)、尼康(Nikon Corp)等。

美國荷蘭接連限制設備出口 打擊中國半導體業 (2023/06/30)