- 美國在台協會與駐美代表處簽署歷史性貿易協議，台灣輸美商品關稅將降至15%，確保雙方供應鏈合作與經濟韌性
- 台灣企業將對美投資2,500億美元，政府另提同額信用保證，總計5,000億美元用於發展半導體、人工智慧及能源
- 協議提供汽車零組件與學名藥等產品232條款優惠或零關稅，並針對在美設廠的半導體業者提供額外的進口配額獎勵
根據美國商務部(U.S. Department of Commerce)在2026年1月15日發布的資料，美國在台協會(AIT)與駐美國台北經濟文化代表處(TECRO)於當日簽署了一項具備歷史意義的貿易與投資協議。這項協議的核心目的在推動美國半導體產業的大規模回流，並透過強化雙邊經濟夥伴關係，鞏固美國在技術與工業領域的領導地位。
在資金投入方面，此協議帶動前所未有的投資承諾。台灣的半導體與科技企業預計將在美國展開至少2,500億美元的新增直接投資，主要用於興建及擴充先進半導體、能源以及人工智慧(AI)的生產與創新能力。此外，台灣政府將提供至少2,500億美元的信用保證，以協助台灣企業在美國建立完整的半導體供應鏈與產業生態系，使得總體投資規模達到5,000億美元。
關稅政策的調整是本次協議的另一大亮點。美國商務部宣布，台灣商品輸美的對等關稅稅率總體將不超過15%，這項稅率與先前美國與韓國、日本達成的協議水準一致，且確定不會與原有的最惠國待遇稅率疊加。特定產業更獲得額外的關稅優惠，例如：
- 232條款優惠：台灣產製的汽車零組件、木材、家具及航空零組件衍生品(如鋼、鋁、銅製品)，其適用的232條款關稅總額將不超過15%。
- 零關稅待遇：美國將對台灣輸美的學名藥及其成分、飛機零組件，以及美國境內缺乏的天然資源，實施0%的零關稅。
針對半導體產業，協議設計具體的獎勵機制。在美國興建新產能的台灣半導體公司，在核准的建設期間內，可免關稅進口相當於計畫產能2.5倍的產品；即便在完工後，仍可享有相當於新產能1.5倍的免稅進口配額。這項措施目的在獎勵實際在美投資的生產商，並協助其在建廠過渡期維持市場供應能力。
美國商務部指出，半導體是現代技術的基礎，支撐從智慧型手機到軍事武器的所有運算系統。回顧歷史，美國在全球晶圓製造的占比已從1990年的37%大幅下降至2024年的不足10%。透過此協議，台美雙方將在美國建立世界級的產業園區，強化工業基礎設施，並將美國重新定位為全球次世代技術與先進製造的中心。
圖資來源：美國國務院
資料來源： 工商時報